顯示屏芯片漲價已成定局（jú）
53家半芯片原廠漲價及調價聲明（附部分交期表
目前有（yǒu）這（zhè）些（xiē）：瑞納捷半導體、敏矽微、晶豐明源（yuán）、盛群（合泰）、南亞、ALLERRO、信越化學、長興（xìng）材料、東莞聯茂電子、瑞（ruì）芯微、友旺電子、新潔能、順微電子、歐姆龍、信為（wéi）科技、紫光展銳、德普微電子、天馬微電子、MARVELL、英集芯、JST、Molex、TE、南京微盟、笙科、必易（yì）微電（diàn）子、金譽半導體、芯茂（mào）微電子、芯朋微電子、航順、江蘇捷捷（jié）微電、矽力（lì）傑、恩智浦、瑞薩、微芯科技、士蘭微、光寶科技、富滿（mǎn）電子、強茂、匯頂科技（jì）、上海（hǎi）貝（bèi）嶺、邁（mài）普光彩、山東晶導微、華潤微、深圳得一微、瑞能半導體、意法半導體（tǐ）、Diodes、華微電子、ALPHA&OMEGA、賽靈思、福斯特半導體、上海國芯、華大半導（dǎo）體等...

芯片漲價原因在於全球缺芯。

而缺芯的原因就有很多方麵了：

三段論規（guī）律打破
此前，半（bàn）導體行（háng）業的（de）發展奉（fèng）行三段論，從存貨到消化庫存再到重新拉（lā）庫存。

按照半導體（tǐ）市場的發展規律，在總供應不變的情況下，需求時（shí）強時弱，存在從強轉弱或（huò）從弱到（dào）強的動態變化，芯片缺貨（huò）屬於正常情況（kuàng），且存在一定的缺貨周期。

但當下（xià）這一動態出現不平衡和矛（máo）盾（dùn）點，芯片缺貨的周期規律發生巨大變化。

三段論也從2016年之後不再適用，導致企業可能在價格高時反而（ér）拉高庫存，造成供需動（dòng）態不平衡。

原材料短缺和價格（gé）上漲是主要（yào）原因之（zhī）一。
2019年，聯合國（guó）將半導體最基礎的材料“沙子”定為（wéi）“短缺（quē）材（cái）料”，沙子中所含的矽元素，是製造半導體器件的基礎材料，整（zhěng）個半導體產業（yè）將麵（miàn）臨從“沙子到芯片”各個環節的漲（zhǎng）價。

據央視財經頻道記者采訪海關人員介紹（shào），之前企業光刻膠采購量約為100多公斤，目前僅能買到（dào）10-20公斤。

原材料之外，需求井噴，芯片產能和市場需求不匹配（pèi）占主導因素。
一方麵，市場進（jìn）入“個人半導體”時代，10年前一個人隻用於一部智能手機，現在除了手機外，還有電腦、手表、手環、耳機等等產品。在未來（lái），這一（yī）現象會更（gèng）加明顯。

另一方麵，某安防（fáng）芯片從業者張明對AI掘金誌（zhì）表示，全球疫情催生了家庭辦公和學（xué）習等宅經濟，5G、平板、筆記本、手機需求量暴增，芯片上遊的產能（néng）向其傾斜。

終（zhōng）端（duān）商搶芯片（piàn），製造企業搶晶圓（yuán）。
據悉，晶圓代工廠產能在（zài）手機、筆記本、服務器等需求已經滿（mǎn）載（zǎi），安防芯片難以插隊。

而另一關（guān）鍵環節封測也呈（chéng）現相（xiàng）同（tóng）的趨勢（shì）。

據工商時（shí）報報道稱，受上遊晶圓代工產能持續爆滿的影響，今年上半（bàn）年（nián）半導體封測（cè）產能仍嚴重吃緊。

訂單的持續湧入，諸（zhū）如日月光這（zhè）類大廠的投控產（chǎn）能已經排滿到今年下半年，其他公司如華泰、菱生、超豐的打線封裝訂（dìng）單同樣爆滿。

晶圓代工緊（jǐn）缺之下，2021年全（quán）球各大晶圓代工廠（chǎng）、IDM大廠、IC設計廠均紛紛宣布於年初漲價（jià）。晶圓代工價格漲價10%至20%，封裝測試漲價10%至20%。高級芯片的需求全麵增（zēng）加，尖端晶圓廠和封測廠等會優先考慮（lǜ）高端產品。

與此同時，產（chǎn）能的擴充並非易事。
晶圓（yuán）廠和封測廠屬於超級大（dà）的資金密（mì）集型（xíng）的（de）行業，需要維持生產線24小時運轉以最（zuì）大（dà）化營利，產能的增加將是（shì）幾十億為單位的（de）量級。邁（mài）普光彩，專業LED顯示屏生產廠家，產品穩定,價格實惠。

“一方麵（miàn）擴大產能需要時間，另一方（fāng）麵，芯片原廠相比去年產能已經（jīng）大幅提升，但依然無（wú）法滿足日益增長的市場需求。”

芯片短缺和漲價帶來的不確定（dìng）性導致市場恐慌性囤貨，各（gè）環節訂單激增。台積電（diàn）高管（guǎn）在最近兩次財報電話會議上表示，客戶為了應對不（bú）確定性的風（fēng）險（xiǎn）開始囤積芯片。

有數據顯示，2020 年中國的芯（xīn）片進口額攀升至3800億美元，約占（zhàn）整體（tǐ）進口額的1/5。

國（guó）際關係的變化也加（jiā）劇了芯慌現象。
此（cǐ）前，《日本經濟新聞》報道，全球半導體（tǐ）嚴重短缺的開端是美國（guó）政府對中（zhōng）國企業的製裁，尤其（qí）是（shì）對中芯國際的製裁。

中芯國際擁有成熟的28nm芯片生產線，原（yuán）本可（kě）極大地彌補產能，然而受美（měi）國製裁影（yǐng）響，目前其14nm生產線產能僅僅（jǐn）達到1.5萬片/月。

報道指（zhǐ）出，訂單集中湧向台灣企業等，再（zài）加上全球（qiú）汽車半導體（tǐ）等各行業的需求（qiú）快速複蘇，供應短缺跡象加強。

同樣（yàng）的觀（guān）點，也出現在近期法國廣播公司的一篇報道中，他們指出（chū）特朗普對中國發起的“科（kē）技戰”是當下芯（xīn）片（piàn）短缺問題的間接推手。

“芯片荒”局麵尚未緩解，一場暴風雪（xuě），不僅席卷了（le）得州，也讓全球芯片緊缺現（xiàn）象雪上加霜。LED顯示屏驅動芯片哪家好，找邁普光
今（jīn）年2月，美國（guó）德（dé）州遭遇超級寒流襲擊，導致嚴重能（néng）源供應短（duǎn）缺與電力（lì）中斷，包（bāo）括Samsung、NXP與Infineon三家半導體業者位於奧（ào）斯汀的晶（jīng）圓廠因此停（tíng）擺。