隨著LED顯示屏應用更加廣泛，人們對（duì）於產品質量和顯示效（xiào）果提出了更（gèng）高的要求（qiú），在封裝環節（jiē），傳統的SMD技術已（yǐ）不能滿足部分場景的應用（yòng）需求。基（jī）於此，部分廠商（shāng）改變封裝賽道，選擇布局COB等技術，也有（yǒu）部分廠商選擇在SMD技（jì）術上進行改良，其中GOB技術就屬於SMD封（fēng）裝工藝改良之後的迭代技術。
那麽配合GOB技術，LED顯示屏產品能否實現更（gèng）廣泛的應用呢？GOB的未來（lái）市場發展又將呈現出何種趨勢呢？下（xià）麵，讓我們來一探究竟吧！
LED顯示屏行業發（fā）展至今
包括COB顯示屏在內的
已經相繼（jì）出現多種（zhǒng）生產封裝工藝
從之前的直插(LAMP)工藝
到表貼（tiē）(SMD)工（gōng）藝（yì）
再到COB封裝技術的出現
後（hòu）到GOB封裝技術的（de）橫空出世
一、什麽是COB封裝技術？
▲COB模（mó）組封裝（zhuāng）
COB封裝的意思是指（zhǐ）它直接將芯片（piàn）粘附在PCB基板上，從（cóng）而進行電氣連接的方式，它推出的主要目的是為了（le）解決LED顯示屏的散熱問題，相比直插式和SMD其（qí）特點是（shì）節約空間、簡化封裝作業，具有高效的熱管理（lǐ）方式，目前COB封裝主要應用在一些小間距（jù）產品。
COB封裝技術具（jù）備哪些優勢？
1、超輕薄：可根據客戶的實際需求，采用厚度從0.4-1.2mm夏度（dù）的PCB板（bǎn），使重量少（shǎo）降低到（dào）原來傳統產品的1/3，可為（wéi）客戶顯著降低結構，運輸和工（gōng）程成本。
2、防撞抗壓：COB產品是直接將LED芯片封裝在PCB板的凹形位內，然後用環氧樹脂膠封裝固化，燈點（diǎn）表麵凸起成起（qǐ）麵，光滑而堅硬，耐撞耐磨。
3、大視角：十大免费看黄的视频软件合集COB封裝采用的是淺井球麵發光，視角大於175度，接近180度，而且具有更優秀的（de）光學漫散色渾光效果。
4、散熱能力強：COB產品是把燈封裝在PCB板上，通過PCB板上的銅箔快速（sù）將燈芯的熱量傳出（chū），而且（qiě）PCB板的銅箔厚度都有（yǒu）嚴格的工藝要求，加上沉金工（gōng）藝，幾乎不會造成（chéng）嚴重的光衰減。所以很少死燈，大大延長了的壽命。
5、耐磨、易清潔：燈點表麵凸起成（chéng）球麵，光滑而堅硬，耐撞耐（nài）磨；出（chū）現壞點，可以逐點維修；沒有麵罩，有灰塵用水或布即（jí）可（kě）清潔（jié）。
6、全天候優（yōu）良特性：采用三（sān）重防護處理，防水、潮、腐（fǔ）、塵、靜電、氧化、紫外效果突出；滿足全天（tiān）候（hòu）工作條件，零下30度到（dào）零上（shàng）80度的溫（wēn）差環境仍可正常使用。
二、什麽（me）是GOB封裝技術？
▲COB模組封裝
GOB封裝是針對LED燈珠防護問題推出的一種封裝技術，采（cǎi）用了先進的透明材料對PCB基板及LED封裝單元進行（háng）封裝，形（xíng）成有效的防護，它相當於在原有（yǒu）的LED模組前麵增加了一層防護，從而可以實現高防（fáng）護功能，達到防水、防潮、防撞擊、防磕碰、防（fáng）靜（jìng）電、防鹽霧、防氧化、防藍光、防震（zhèn）動等十防的（de）效果。
GOB封裝技術具備哪些優勢？
1、GOB工藝優勢（shì）：它是具有高防護性的十大免费看黄的视频软件合集（cǎi）LED顯示屏（píng），能（néng）夠實現八防：防水、防潮、防撞、防塵、防腐蝕（shí）、防藍光、防鹽、防靜電。並且不會對散熱和亮度損失產生（shēng）有害影響。長時間（jiān）的嚴（yán）格測試表明，屏蔽（bì）膠甚至有助於散熱，降低了（le）燈珠壞死率，讓（ràng）屏體更（gèng）具穩定性，從而延長（zhǎng）了使用壽命。
2、通過GOB工藝（yì）處理，原來燈板表麵呈現（xiàn）的顆粒狀像素（sù）點已（yǐ）轉變成（chéng）整體平（píng）麵燈板，實（shí）現了由點光源到麵光源（yuán）的轉變，產品發光更（gèng）加均勻，顯（xiǎn）示效果更為清澈通透，而且大幅提升了產品（pǐn）的可視角（水平與垂直均可達（dá）到近180°），有效（xiào）消除摩爾紋，顯著提高了產（chǎn）品對比度，降低炫光及刺目感，減輕視覺疲勞。
三、COB和GOB的區別？
COB和（hé）GOB的區別主要是工藝上不（bú）同，COB封裝雖然表麵平整，防護性要好於（yú）傳統的SMD封（fēng）裝（zhuāng），但是GOB封裝在屏幕的表麵增（zēng）加了（le）灌膠工（gōng）藝，使得其LED燈珠的（de）穩（wěn）定性更好，大大降低（dī）了掉燈的可能（néng）性，穩（wěn）定性更強。
四、COB和GOB哪個比較有優勢？
▲GOB集成模（mó）組對比COB模組封裝
如果說COB和GOB哪個好並（bìng）沒有一個標（biāo）準，因為判斷一個封裝工藝好不好的因素有很多，關鍵是看我們（men）看重哪一點，是看（kàn）重LED燈珠的有效率還（hái）是看重防護性，所以每種封（fēng）裝（zhuāng）技術都有它的優勢，不能一概而論。
我們在實際選擇時，是（shì）用COB封裝還是GOB封裝（zhuāng）要結合自己的安裝（zhuāng）環境與運行時間等綜合因（yīn）素來考量（liàng），並且（qiě）這也關係（xì）到（dào）成本的控製與顯示效果的（de）區別等。